士兰微芯片业务（士兰微拟30亿元投建年产720万块汽车级功率模块封装项目）

乐居财经讯王敏6月14日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布关于控股子公司投资建设项目的公告，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元，我来为大家科普一下关于士兰微芯片业务?以下内容希望对你有帮助!

士兰微芯片业务

乐居财经讯王敏6月14日，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）发布关于控股子公司投资建设项目的公告，公司拟通过控股子公司成都士兰半导体制造有限公司投资建设“年产720万块汽车级功率模块封装项目”，项目总投资为30亿元。

根据成都士兰财务部初步测算，本项目达产后预计新增年销售收入（不含税）277168万元，新增年利润总额30769万元，内部收益率（税后）为14.3%，静态投资回收期（含建设期）为5.3年。

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