元器件检测大全(元器件检测类别之DPA检测)

对于生产厂商来说,保证出产的每个元器件的安全和可靠是必要的,但是在加工过程中会出现不可避免的瑕疵,在这个时候就需要对出产的元器件进行各种方面的检测。

DPA检测(破坏性物理分析)(Destructive Physical Analysis)是为了验证元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范的要求,按元器件的生产批次进行抽样,对样品进行解剖,以及解剖前后进行一系列检验和分析的全过程。它可以判定是否有可能产生危及使用并导致严重后果的元器件批质量问题。DPA技术广泛使用与军用及民用的电子元器件,在采购检验、进货验货及生产过程中的质量监测等环节具有重要意义。

元器件检测大全(元器件检测类别之DPA检测)(1)

相关统计表明,电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60%,电子元器件的质量问题主要包括:镀层起皮、锈蚀,玻璃绝缘子裂纹,键合点缺陷,键合丝受损,铝受侵蚀,芯片粘结空洞,芯片缺陷,芯片沾污,钝化层缺陷,芯片金属化缺陷,存在多余物,激光调阻缺陷,包封层裂纹, 引线虚焊,引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷,在一定外因的作用下会引起系统的质量问题,这些质量问题严重影响整机系统的可靠性水平。

不同于质量一致性检验以及失效分析的事后检验,DPA分析技术以发现设计与生产加工过程的缺陷为目的,无论是在生产加工过程中还是在评价元器件的质量水平方面都可得到广泛的应用, 尤其是在生产加工过程中的监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。

DPA检测的主要作用体现在四个方面:1.以预防失效为目的,防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用。2.确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷。3.检验、验证供货方元器件的质量。4.提出批次处理意见和改进措施。(信息来源于融融网-元器件服务)

,

免责声明:本文仅代表文章作者的个人观点,与本站无关。其原创性、真实性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容文字的真实性、完整性和原创性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并自行核实相关内容。文章投诉邮箱:anhduc.ph@yahoo.com

    分享
    投诉
    首页