国产12寸晶圆芯片（清华大学立功了）

过去谈起清华大学，网友们总是想起为大洋彼岸输送的人才，因为从清华走出的人才没有在学业有成之后回国发展，而是帮助美国发展高科技技术，比如清华才女高杏欣就是非常典型的例子。

在不少网友们眼里，清华大学几乎就是为美国培养人才的摇篮，因为有不少人出国留学后选择加入了美国籍，为美国社会服务，另外，清华还培养出了像高晓松这样的美籍华裔，确实令人感到难过。

不过随着我国综合国力的增强，现在有越来越多的清华学子选择回国服务，不再留在美国拿绿卡了，而且近年来，清华大学取得的一系列成绩众人也都看在眼里。

日前，国内半导体行业就传来了一则好消息，又是清华大学立功，取得了一项巨大的突破。

具体来说，就是清华大学路新春教授团队研发的首台12英寸超精密晶圆减薄机，如今已正式进入到了集成电路大生产线，将应用于3D IC制造、先进封装等芯片制造大生产线。

据了解，晶圆减薄机主要的作用是在进入集成电路封装工序前，将晶圆背面多余的材料去除，让晶圆的厚度达到封装工艺的要求。

因此，晶圆减薄机在芯片制造的过程中，是一套非常关键的设备，而清华大学取得这项突破，更是我国在这一领域实现从0到1的跨越。

在这之前，我国的晶圆减薄机一直需要依赖从海外进口，在晶圆减薄机市场上，全球早已形成了寡头垄断的局面，仅日本Disco公司就掌握了全球73%的份额。

而中国企业在晶圆减薄机市场份额的份额几乎为零，所以受制于人的情况相当严重，而且在美国的规则修改的背景之下，中国企业想买到这类设备更是难上加难。

但好在清华大学路新春教授团队没有放弃这方面研究，早在2000年开始，路新春教授团队便开启了化学机抛光基础研究，并且成功地在CMP装备及系列产品领域实现突破。

经过20多年如一日的不懈努力，如今路新春教授团队联手华海清科，终于实现了晶圆减薄机领域的突破，而且这款设备的超精密功能配置丰富，技术指标与国际先进水平齐平。

这对于我国的国产芯片产业来说，无疑是一个巨大的好消息，因为在这一环节，我们又不必再受美国规则的限制了。

事实上，除了晶圆减薄机取得突破以外，近年来我国还在刻蚀机、晶圆清洗机、等离子注入机等半导体关键设备领域，相继取得了重大突围。

这意味着，我国的半导体生产线越来越占主导权了，国产化率正在飞速提升中，相信未来总有一天，我们不会再受到美国规则的限制，像华为这些公司，也可以彻底摆脱国外半导体设备垄断的限制。

短期来看，我国半导体产业与欧美依然有着很大的差距，毕竟这是多年来形成的差距，肯定无法一步到位。

但即便如此，我国依然有信心在2025年实现70%的国产芯片自给率，而想要实现这样的目标，未来还需要有更多的人才投身其中，艰苦奋斗。

笔者相信，背靠中国庞大的消费市场，未来一定会有更多的人才孜孜不倦地投身其中，届时国产芯片也必将迎来新的曙光。对此你怎么看呢，欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。