hp110a硒鼓型号（格之格兼容惠普110A）

2019年5月，惠普2019创新商用打印机夏季新品发布会上推出全新一代激光打印机“锐系列”，格之格对市场迅速做出反应，凭借核心的芯片技术优势，率先自主研发出适配于此激光打印机的全新芯片硒鼓——兼容惠普110A/118A。

通用耗材行业首发

格之格兼容惠普110A/118A全新芯片硒鼓是通用耗材行业首发上市产品，产品装机即用，有效帮助消费者摆脱拆装原装芯片的繁琐操作，为广大用户提供更高效便捷的产品方案。

聚焦用户需求是格之格贯穿始终的产品及服务理念，20年行业深耕，格之格“影子传说”美誉享誉行内，更打造起“健康打印”耗材标准、引入自动化生产等措施大幅提升产品的环保性于稳定度，坚持以匠心致初心，用高品质回应用户每一份期待。