联发科4纳米芯片什么时候出来(4nm芯片对比高通骁龙8Gen1)

前几天联发科首发台积电4nm工艺,推出了一款天玑9000,由于跑分过百万,又拿下了10个全球第一,所以马上大家直呼联发科雄起,联发科YES。

但没想到的是,才过了没几天,高通又发布了一颗4nm的芯片,骁龙8Gen1,采用的是三星的4nm工艺,抢了联发科风头。

联发科4纳米芯片什么时候出来(4nm芯片对比高通骁龙8Gen1)(1)

说真的,这次联发科和高通在命名上都不按常理出牌了,联发科是在学华为麒麟9000,要叫天玑9000,而高通则不再叫骁龙898之类的,直接改名骁龙8Gen1,有点意思。

但由于都是旗舰芯片,也都是4nm,所以这两款芯片,必须拿来比较比较,究竟是天玑9000更强,还是高通骁龙8Gen1更强。

联发科4纳米芯片什么时候出来(4nm芯片对比高通骁龙8Gen1)(2)

先说跑分吧,天玑 9000 的安兔兔跑分为1007396 分,成功突破 100 万大关,性能领先骁龙 888 Plus 近 18%。

而高通骁龙8Gen1表示自己比骁龙888提升了20%,而安兔兔跑分为1025215分,比天玑9000还是强了那么一点点,2%左右,这也说明还是高通更强一丢丢。

接着看细则,骁龙8Gen1依然是8核心设计,ARMV9新架构,1个Cortex-X2超大核(3.0Ghz),3个Cortex-A710大核(2.5GHz),4个Cortex-A510小核(1.8Ghz)。

天玑9000也是ARMV9新架构,1 个Cortex X2 核心( 3.05GHz),3 个 Cortex A710 核心(2.85GHz),了4 个 Cortex A510 能效核心,实际联发科的频率更高的,但不知为何性能反而差一些。

联发科4纳米芯片什么时候出来(4nm芯片对比高通骁龙8Gen1)(3)

CPU方面,高通8 Gen1是采用的Adreno,没有公布型号,而天玑900则采用Arm Mali G710 GPU 10 核心,双方的具体跑分情况不详,不过一直以来高通在GPU上都强于联发科,这次估计也不会例外。

至于AI、ISP等方面,这个不太好具体对比,反正双方这次都表示自己较上代有了较大提升,实际要看真机测试,但从展示的技术来看,高通略胜一筹。

联发科4纳米芯片什么时候出来(4nm芯片对比高通骁龙8Gen1)(4)

最后说说5G方面,高通骁龙8Gen1,集成的是X65基带,第4代5G 毫米波技术在下载速度上,可达10Gbps,另外技术R16 5G技术。

天玑9000集成基带 M80,也符合3GPP R16 标准标准,下行速率可达 7Gbps,这一点逊色于高通。

可见,综合起来看,还是高通骁龙8 Gen1更厉害一点,联发科在高通面前,这次也很难说YES,只是希望这次的骁龙8Gen1别太烫了,毕竟高通这几代芯片都是“火龙”。

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