教你SMT不良现象及术语解释（教你SMT不良现象及术语解释）

下面要给大家看的是我自己上班公司SMT制程方面的培训教材，我自己有进行修改过的，因为有签署保密协议，所以资料不敢随意泄露，抱歉。

还有明白流程的，可以看看下图，这是目前我们使用的大致流程。

SMT大流程图

然后接下来先给大家讲一下基础用语介绍

一、基础用语及术语解释

1.SMT-------- 表面粘著技术(表面粘着技术: 无须对印刷电路 板钻插装孔，直接将表面黏着元器件贴、焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术)

2.PCB-------- 印刷线路板

3.PCBA-------印刷线路板组装品

4.ICT--------线路测试

5.SOP--------作业指导书

6.BOM--------材料清单

7.ECN------- 工程变更通知

8.ISO-------- 国际标准化组织

9.SPC--------制程统计控制

10.ESD-------- 靜電釋放

11.QA-------- 品质保证

12.FAI-------- 首件检查

13.Check--------检查确认

15. FPY--------某一站测试良率

16. BAR CODE--------条码，二维码

17. ATE---------自动测试，如SW测试

18. ATM --------气压，如真空气压等

19. BGA--------球形矩阵，如CPU一类零件

20. CCD--------监视连接组件(摄影机)主要用来check产品外观

21. DIP--------双内线包装(泛指手插组件)就相当于有脚的零件，如、USB、HDMI一类

22. IC--------集成电路零件

23. IR--------红外线扫描

24. MELF--------二极管零件

25. DPPM--------不良率统计单位

26. IQC --------进料品质控制

27. IPQC -------制程品质控制

28. QFP -------四边平坦封装

29. Oxide ------- 氧化物

30. Flux ------- 助焊剂

31. Soldering Iron -------烙铁

32. Solder balls ------- 锡球

33. Touch up -------补焊

34. Reflow ------- 回焊炉

35. Screen Printing -------刮刀式印刷

36. Support pin ------- 支撑Pin，如NPM顶pin，印刷底座顶pin一类

39. RMA ------- 维修技术作业(不良品维修及分析)

40. AOI ------- (AOI自动光学检查)

41. Feeder ------- 进料器（NPM料枪）

42. Tray -------放置物料的盘（多用于BGA类材料）

43. Tape ------- 料带

44. Nozzle -------吸嘴

45. Rework -------重工维修

46.ME-------制造工程师

有一部分用语我做了删除，因为是公司自己SOP定义的，并不是行业标准定义。

这是一些基本用语及解释，肯定是不完全的，我做了很多删减，如果有不知道的可以提出来，有觉得不合理的，还请指正，谢谢！

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