回流焊和波峰焊有啥差别（电路板焊接中的波峰焊与回流焊的区别在哪里）

电路板又称PCBA即Printed Circuit Board Assembly的简称。两种常见的焊接方式就是回流焊和波峰焊，那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他们的区别又在哪里呢？听我慢慢道来。

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　　1.回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在pcb板上的目的。

回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊接》冷却》检查

　　2.波峰焊：使用泵机将熔化的焊锡喷流成波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊锡波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。

波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。

3.波峰焊和回流焊接的区别：

（1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

（2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

（3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

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