cpu温度高是硅脂的问题吗（CPU温度高可能是因为你的硅脂CPU老化了）

话说以前有一家牙膏厂想提升牙膏销量，他们改进了工艺，可是市场的反应还是很一般，无法提升销量，整个公司的领导层都为此忧心忡忡。一天领导们在开会讨论解决办法的时候，外面一个小伙子听到后，提出了把牙膏的开口扩大1毫米的建议，领导们一听，人才啊，于是采用了这个方案，果然市场销量一下子就上去了，最终那位小伙子了成为了公司的CEO。

这个故事听起来简单，但是包含了一个很常用的商业策略，那就是公司收入的增长，要么提升销量，要么提高价格，最好是二者同时提升，这个策略目前很多公司都在使用。

作为牙膏厂的著名代表intel也在这个方面动了一些脑筋，其主要的办法就是把CPU的导热剂从焊锡换成硅脂。话说我们购买的CPU看起来都是下面的图片的样子，上面都有一个铁盖，通过散热器和铁盖接触，来把CPU的热量带走，但是实际上这个铁盖下面才是真正的CPU芯片。

拆掉贴片盖子后，CPU的真面目就出来了，可以看到实际的核心面积其实是很小的，而真正的热量就是来自那个小小的地方，那么铁盖和这个核心之间的热量传递就很重要了，如果他们之间的热量传递不行，那么无论你用多好的散热器都是没有办法降低CPU温度的。

那么CPU厂家就在这个芯片和铁盖之间填充导热剂来让热量可以及时的传导出去，一般而言填充导热剂有两种，一种是硅脂，另外一种是焊锡。其中硅脂便宜，但是导热效率低，而且时间久了就会干枯，导致CPU过热降频卡顿。

焊锡价格贵，但是导热效率高，基本上没有什么时间久干枯的问题，焊锡本来就将CPU核心和顶盖紧紧的焊在一起，没有办法拆开。当然硅脂也不是一无是处，硅脂CPU可以拆顶盖，不过拆CPU顶盖是个技术活，稍有不慎就会破坏CPU核心而报废整个CPU。

而intel从酷睿i7 2600K之后开始的3XXX系列开始就没有使用焊锡了，而都是采用的硅脂，当然高端的X79，X99那些平台的CPU还是享受焊锡的待遇。为什么要这样呢？实际上在8年前intel已经意识到了CPU的性能对于大部分人过剩的事实，而且每年的CPU升级性能提升也有限。

如果一个CPU可以一直用下去，那用户更新换代的动力就不足，那么如果采用硅脂的CPU，若干年后由于硅脂干枯，散热变差导致CPU发热降频，而用户也不知道如何处理，那么用户就会采取换新产品的策略，这个和那个牙膏的故事是不是有那么一点异曲同工呢？当然这个其实也不能说Intel故意如此，只能说由于PC行业的没落，出于对成本的追求，选择更便宜的硅脂也情有可原，而且一般而言5年的时间也够了。

那么如果你发现你的CPU刚好是硅脂CPU，而且换了散热器也没有效果，那么大概率就是因为里面的硅脂干了，要解决问题就只能是开盖处理了，对此我不推荐没有经验的用户自己动手操作，如果真的要换，可以去淘宝或者电脑城里面找相关的服务商，如果想自己动手的，可以去网上买开盖器，然后看看教程，要胆大心细的操作。

开盖后，重新涂抹硅脂，另外不要搞什么液态金属那些东西，虽然可以降低那么几度，但是风险不小，而且都这么多年了，没有必要还花那么多的投资，当然如果你真的追求极致，那也可以尝试。开盖就相当于解除封印，可以很好的解决CPU的发热问题，那些对于超频有追求，希望发热低来减小散热系统的噪声的值得一试。

硅脂CPU由于其采用的散热设计问题，导致CPU的发热叫焊锡CPU的发热要高，所以很多Intel的用户在使用中会发现无论换多好的散热器，在高负荷下CPU的温度提升的很快，用户为了追求散热与静音花费了大量的精力和财力都没有效果，其实根本问题还是intel采用的硅脂的缘故，对于这个问题最好的办法其实就是开盖了。