台积电正式官宣2nm工艺制程将延后（台积电将于今年晚些时候开始量产新的）

台积电总部

苹果本周发布了全新的 M2 芯片，这是对专为 Mac 和 iPad 打造的 Apple Silicon 芯片的首次升级。虽然新的 M2 驱动的 MacBook 尚未上市，但海通国际科技研究公司的分析师 Jeff Pu 现在报告称，苹果供应商台积电将在今年晚些时候开始大规模生产新的、更强大的“M2 Pro”芯片。

根据 Jeff Pu 的研究，苹果将继续将台积电作为其 Apple Silicon 芯片供应商。这家台湾半导体公司预计将于今年晚些时候开始量产苹果新的“M2 Pro”芯片，据报道该芯片将采用 3 纳米工艺制造。 对于那些不熟悉的人来说，以纳米为单位的芯片规模代表了其晶体管之间的距离。距离越小，性能越好。尽管进行了多项改进，但新的 Apple Silicon M2 芯片采用与 M1 相同的 5 纳米工艺制造。 苹果表示，由于采用了新的 10 核 GPU，M2 的 CPU 性能比 M1 快 18%，图形性能提升 35%。 M2 还提供高达 24GB 的 RAM，而 M1 仅提供 8GB 和 16GB 的 RAM。 从消息人士处获悉，今年早些时候苹果一直在开发配备 M2 Pro 芯片的新 Mac mini，同时该公司还一直在为期待已久的 Apple Silicon Mac Pro 开发更强大的芯片。

有趣的是，除了在提及新款 Mac Pro 时提到“苹果内部服务器”外，Pu 还暗示将推出一款采用 3 纳米芯片的新 iPad。

继郭明錤报道苹果将于 2023 年第二季度推出新的 AR/VR 头显后，Jeff Pu 认为该设备将在 2023 年后发布，并于 2023 年 2 月进入量产阶段。 这位分析师还在他的最新报告中提到，苹果计划使用自己的调制解调器制造 2023 年的 iPhone，他证实了所谓的 iPhone 15 Pro 将配备用于光学变焦的潜望式镜头的传言。