苹果想用的是什么基带芯片（苹果能啃下基带芯片这块硬骨头吗）

苹果的实力不用怀疑，连续多年全球市值最高的企业，一家的市值超过了除全球GDP排名前四的国家以外的任一国的GDP总量。

苹果自研的芯片也很厉害，但是，就有一种芯片一直困扰苹果多年，至今还未搞定，那就是基带芯片。

2019年，苹果花了10亿美金从英特尔收购了包括2200多名工程师的基带开发团队，如今，已3年过去了，2023年，苹果能按计划推出其自研的基带芯片吗？

近日，《华尔街日报》报道，苹果自研基带芯片面临巨大挑战。研究咨询公司Tantra Analyst的创始人普拉卡什·桑格姆(Prakash Sangam)认为，基带芯片比M1之类的芯片更复杂，部分原因是影响信号的情况非常复杂。可能会使苹果的生产变得更加困难，从而延长开发时间。

为什么苹果至今没能搞出基带芯片？基带芯片为何重要？为何开发基带芯片难度很大？

本文将从历史与现实的角度，梳理一下苹果的基带芯片的一路历程，及其开发基带芯片面临的挑战。

先看基带做什么用？为何重要？

基带，通俗的说，就是无线调制解调器（Modem），接收时，将无线信号解码成语音或数据；发射时，将语音或数据按协议编码后发送出去。可见，基带芯片是无线通信中最基础、最重要的信号处理单元，其性能直接决定了手机使用者收发信号的体验。

因此，基带芯片的重要性不亚于处理器，我们看苹果12的器件价目表也侧面说明了这一点。基带X55价格是处理器A14的2倍多！基带芯片可以集成到SoC芯片里，也可以独立外挂。

再看苹果的自研芯片的历程。

苹果在iPhone 4之前，处理器用的是三星的。苹果深知，要想自己掌控命运，必须自研芯片！于是，2008年，苹果收购一家微处理器公司，着手自研芯片，花了2年时间开发出首款自研芯片A4处理器，搭载A4的苹果4一炮走红。

自iPhone 4起，苹果基带芯片用高通的，然而，好景不长，双方合作不愉快，因专利纠纷走上了法庭。后来，苹果决定另起炉灶，委托英特尔开发基带芯片。有几年，搭载英特尔基带芯片的苹果手机，因信号欠佳，频频遭到用户投诉，库克忍无可忍，最终决定废了英特尔的基带。因而，不得不在专利费方面与高通达成妥协，并自iPhone 12起重新启用高通的基带芯片。

话说英特尔的基带，苹果手机不用了，英特尔的基带团队就没有了存在的价值，于是，英特尔解散了基带团队。事实证明，英特尔开发基带芯片是失败的，基带芯片不是谁想做就能做好的！

笔者还想起，英特尔基带芯片不成功的另一个例子，关于紫光展锐的故事。早年，英特尔曾投资90亿元（约15亿美金）给紫光展锐，当时拥有20%股权，此后，展锐研发走的是英特尔的技术路线，展锐的基带芯片没有起色。后来，楚庆带去一帮华为海思的兄弟，废了英特尔的架构，很快开发出5G芯片T7510/T7520，并一炮走红，销量不错。尽管，楚庆在展锐管理上有争议，但，笔者看来，他在技术上大刀阔斧的改革，展锐基带6nm芯片开发是成功的。

毫无疑问，英特尔是X86处理器的顶级玩家，但，在无线通信的基带芯片开发方面是欠缺的。

问题来了，同样的2200人的基带开发团队，在英特尔没有做出很好的基带芯片，到了苹果那里就能开发出好的基带芯片吗？

要开发出一款好的基带芯片，受以下几方面因素制约。

1、长期的无线通信技术积累

基带芯片的开发，需要有无线通信领域的长期积累。比如，5G基带芯片，除了要处理5G无线网络的信号，还需要向下兼容4G/3G/2G网络，在5G网络存在的地方也需要接收并处理4G等网络信号，手机带到没有5G网络覆盖的地方，同样要能处理其他网络的信号，不仅仅是处理，还需要同样好的效果与体验。

这仅是一个方面，因此说，做基带芯片需要多年的无线通信技术积累。正是由于无线信号的复杂性，基带芯片处理起来远比处理器（SoC）处理0、1数字信号复杂多了。

而，这方面正是英特尔和苹果的弱项，英特尔的强项是做微处理器，苹果是做电脑起家，两家在无线通信方面积累不多。

2、专利门槛

无线通信技术的长期积淀，形成了基带芯片开发领域的大量技术壁垒，有些根本绕不过去，有些想绕过去效果不理想。

以5G为例，下图是5G核心标准必要专利（SEP）分布，前几名都被几家无线通信大厂占据，华为独家占据21%，Apple和Intel是排不上的。所谓SEP，是必须的，绕不开的，想用就需要掏钱。

正是由于苹果在无线通信方面的底子薄，苹果与高通、爱立信等无线通信大厂之间的专利纠纷就一直没有间断过，苹果每年都要向华为缴纳不菲的专利授权费。

3、长期的迭代与打磨

基带的开发，需要长期的持续的迭代，不停地打磨，不是一蹴而就的。

比如，无线通信网络的各种制式，GSM、GPRS、CDMA、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、TDD-LTE、FDD-LTE等等，一款基带芯片都必须要兼容；无线通信网络上各厂商，如华为、爱立信、诺基亚、中兴等，各家的设备、各制式、各频段的设备，都要兼容。

还有，不同的应用场景需要反复测试，反复进行网络优化调试，再到基带芯片不断地打磨，才能达到理想的效果及用户体验。

正是由于基带芯片开发的复杂性、高难度，因此，基带芯片领域的玩家并不多，顶级玩家更少！

结论，苹果的自研基带芯片，时间上，在2023年推出问题不大，但是，作为苹果的首款自研基带芯片，性能如何？很难说了。