kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)

英特尔的 Alder Lake 处理器在运行的时候非常热。数周前,科技媒体 Igor 发现导致这个情况出现的原因之一是 LGA1700 插座导致的 CPU 和主板的弯曲。在最新文章中,Igor 介绍了一种非常简单的修改,能够让 CPU 核心温度下降 5℃。

这个想法来自于 Actually Hardcore Overclocking 的 buildzoid,他提出了这个修改的原始想法,并让 Igor 验证了他的结果。

● 原理

首先,我们需要再仔细看看英特尔新的 LGA1700 插座和它的独立加载机制(ILM),从而了解最初的情况。这里需要注意的是,插座总体上变得更大、更长方形,但是 ILM 仍然在长边的相同点上建立起压力。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(1)

这与之前的 LGA1200 不同,LGA1200 的插座更小,几乎是方形的,也与 LGA2066 不同,LGA2066 的插座更大,但是 ILM 在 CPU 的四角施加了压力,因此分布得更好。对于 LGA1700,结论是 CPU 在中心位置向下弯曲,因此坐在那里比短边的位置低。这导致整个 CPU 的 U 型弯曲,包括集成散热器(IHS),其中上面的粉红色轴坐得最低。

当我们把一个运行了几百个小时的 CPU 放在一个直边(或接近直边的地方)时,可以看到一个匹配的画面。这里也可以看出,CPU 从上面看是凹的,从下面看是凸的,换句话说,沿着 ILM 施加压力的轴线稍微弯曲。如果 CPU 的中心位置比其他地方低,冷却器底座就不能建立最佳的接触,热量就必须通过填补间隙的导热膏克服更多的距离。因此,如果你能解决这个弯曲问题,理论上就会产生更好的散热器接触和更低的温度。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(2)

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(3)

● 简单修改

这个修改方案既简单又巧妙:在主板和 ILM 之间安装垫圈,这可以有效地使它坐得更高,从而对插座中的 CPU 施加更少的压力。在开始拧主板之前,我们当然应该先切断系统的电源,这样可能掉下来的螺丝就不会造成短路。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(4)

首先只需要卸下 ILM 的四颗 M4 Torx T20 螺丝。为了防止插座的背板在之后简单地掉下来,建议事先将主板放在一个平坦的表面上,或者像这里一样,将散热器的背板安装好,将插座的背板固定在原位。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(5)

CPU 也可以愉快地留在插座中,从而保护 LGA 插座的敏感针脚。然而,我们仍然建议谨慎行事,因为只有重力才能将 CPU 固定在插座上。现在,M4 垫圈被简单地放在 4 个螺丝孔上,因此,它们是由金属还是塑料制成的并不重要。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(6)

现在只需用四颗螺钉重新安装 ILM,虽然 Igor 不能给出一个固定的扭矩值。然而,根据松开螺丝所需的感知力,Igor 建议"仅用手拧紧"。现在像往常一样再次关闭插座,现在应该更容易一些,然后像往常一样安装散热器。

● 测试结果

什么厚度的垫圈能发挥最佳效果?Igor 使用了英特尔酷睿 i9-12900K 进行测试,测试平台为 Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 主板以 5.1 GHz 的P-cores和4.9 GHz的环形或缓存运行。E-cores 和 AVX-512 被禁用,以便在 CPU 中获得尽可能高的热密度。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(7)

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(8)

散热由海盗船XC7 RGB PRO LGA 1700 水箱提供,它被整合到 Igor 在测试台上的定制水冷电路中。这里有 3 个散热器提供适当的冷却,一个 Aquacomputer 高流量 NEXT 通过 USB 报告水的流速和温度给系统,因此可以形成一个可靠的三角洲,即使没有恒定的水温。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(9)

P芯和冷却水的温度是由WiYNFO以500毫秒的间隔记录的,因此对于每个芯来说,与水的温差以及冷却的质量总是可以被评估。每个内核达到的最高温度对CPU的稳定性尤其具有决定性意义。8个P-cores的最大delta温度的平均值将作为不同配置的主要比较值。

此外,Igor 在每个测量时间收集所有 8 个 P-cores 的平均温度,并在测试运行期间绘制其与水温的delta,以更好地说明差异。预设为小FFT的Prime95和可能的最高热负荷的AVX2(FMA3)被用作压力测试,每次运行时间为5分钟。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(10)

除了标准的 ILM 之外,Igor 还测试了 0.5 毫米、0.8 毫米、1.0 毫米和 1.3 毫米的垫圈厚度。由于 ILM 螺钉太短,1.8 毫米根本无法安装。P# max Δ在每种情况下都是CPU核心的最高温度,与测量时间的水温成正比。所有的数值都是以摄氏度为单位的。而结果看起来是这样的。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(11)

我们已经看到在0.5毫米的情况下改善了2.8℃,在0.8毫米的情况下改善了近3℃。在我们的测试中,厚度为1.0毫米的产品可以达到最好的效果,温度为70.88℃,从而改善了5.76℃。更高的1.3毫米甚至略微退步到71.60°C,因为冷却器的底座在这里已经略微停留在ILM上。

kabylake架构的cpu(Lake处理器温度下降5)(12)

,

免责声明:本文仅代表文章作者的个人观点,与本站无关。其原创性、真实性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容文字的真实性、完整性和原创性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并自行核实相关内容。文章投诉邮箱:anhduc.ph@yahoo.com

    分享
    投诉
    首页