三星踩过的坑还要踩吗（留给三星做选择的时间）

来源：视觉中国

记者/ 覃毅 编辑/ 鄢子为

三星到了做选择的时候。

8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。该法案包括对芯片行业527亿美元的补贴、对半导体和设备制造25%的投资税收抵免等政策。

美光科技、英特尔等美国芯片大厂CEO出席了《法案》签署仪式。

美光9日宣布，将利用美国政府的优惠政策，在2030年前，新增投资400亿美元，用于内存芯片制造业。高通也表示，将在美扩建工厂。

三星尚未做出回应。和他们不同，坐在芯片牌桌上的三星，心情复杂。

痛苦抉择

芯片业务是三星的第三大营收来源。

财报显示，三星2021年营收1.48万亿元人民币，同比增长18%。其中DS业务部门（半导体销售）贡献了近三分之一营收，仅次于消费电子和通信业务。

三星在中国耕耘多年。

今年4月，三星电子在西安扩建的NAND闪存工厂全面投产，至此，该公司在中国共拥有20多家生产工厂、7个研发中心。

CE : 消费电子，IM : IT 和移动通信，DS : 设备解决方案，DP : 显示面板

《芯片法案》要求，如果获得补贴的厂商在知情的情况下，与中国等“受关注的国外实体”合作，进行合作研究或技术授权活动，美国商务部有权全额收回补贴。

依据《法案》，获得补贴的企业还不得在中国增产先进制程芯片，期限为10年。

“中国消费电子市场庞大。三星每年向中国出口大量芯片，肯定会担心失去这块收入。”《通信世界》创始人项立刚分析。

半导体行业观察人士孙永杰向《21CBR》记者进一步分析道：三星在中国市场投建的工厂主要为闪存芯片，与CPU、SOC等逻辑芯片不同，其制程要求较低。

“中国对成熟制程（28纳米以上）芯片的需求量很大，由此，三星在美建设5纳米等先进制程芯片厂，和现有产能不会有冲突。”孙永杰说道。

这是三星今年第二次面临艰难选择。

据《中国日报》报道，今年上半年，美方发起“芯片四方联盟”，要求韩国在8月底前回复是否加入。

三星是否会与中国保持距离，暂未得知。

唯一能确定的是，一旦它做了这个决定，恐将失去一大块利润。

需求减少

三星是全球规模排名第三的半导体巨头，具备设计和制造能力，既做代工，也自研。

三星代工业务主要服务内部的Exynos SoC芯片和高通芯片。电脑CPU、手机SOC等芯片制造，占其半导体业务营收的30%左右。

2022年上半年，半导体行业有供过于求的迹象，尤其是手机、电脑等消费电子市场。

市场调研机构Counterpoint数据显示，2020年第二季度，全球智能手机出货量同比9%，跌至2.95亿部。这是自2020年以来，首次出现季度出货量降至3亿部以下。

Canalys数据显示，2022年第二季度，全球个人电脑市场出货量环比下降14%至1.05亿台。

国际大厂亦拉响了行业下行警报。6月30日，存储芯片巨头美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上称，中国消费市场的疲软，导致包括电脑与手机在内的消费电子市场受到冲击。

美光科技预计，第四财季营收约为72亿美元，远低于华尔街预计的91亿美元。

三星今年内也释放了多次砍单消息。

早前，韩媒报道指出，三星通知芯片、面板等供应商停止拉货，释放了去库存信号。

今年第二季度财报，三星对此解释称：消费电子产品行情疲弱，公司在针对性市场获得了增长，内存服务器需求稳健。

在消费电子需求不振的情况，如若再失一臂，三星处境将变难。

逆势加码

三星的野心，指向全球半导体行业霸主。

上个世纪90年代，半导体行业经历了一次大萧条，国际大厂纷纷缩减投资规模，唯独三星逆势加码。“越是困难，就越要加大投资。”深陷180亿债务泥潭的三星创始人李健熙放出狠话。

眼下的三星，又一次回到赌徒状态。这次的主角是，李健熙的儿子李在镕。

2021年8月24日，李在镕获假释仅11天，三星就宣布了“未来3年投资2050亿美元”的计划。

此后，三星频繁在芯片半导体行业落棋布子，可谓来势汹汹。

斥资170亿美元赴美建厂，是李在镕投资计划中备受关注的一项。当年11月，李在镕曾为新工厂选址亲自飞往美国考察。

海外建厂无疑有利于提升产能。在半导体行业微妙局势下，李在镕的这项计划也有争夺话语权之意。

要想当上半导体霸主，李在镕必须在先进制程上有所建树。

今年6月，台积电宣布“下半年量产3nm”，三星紧随其后宣布3nm制程量产，已在韩国华城工厂大规模生产。死磕先进制程的竞赛没有就此结束，三星、台积电相继宣布，将在2025年量产2nm芯片。

8月初，三星放出豪言，到2026年，其芯片产能将增加两倍以上。

全球半导体行业又迎变局，急于追赶竞争对手的三星，在大国博弈中，豪赌未来。

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