thunderbolt接口是干嘛用的（雷声大雨点小的雷电）

雷电（Thunderbolt)接口发展到目前的第四代，一直都是市场关注的焦点，由于其强大的背景和传输性能表现的优异，其父亲是全球最大的芯片供应厂商Intel，其养父更是全球最大的消费领域品牌商苹果，其传输性能优异那就更没得说了，雷电接口的推出初衷就是为了能够解决市面上扩展设备接口种类繁多，功能各异的问题，比如SATA、USB、FireWire、PCI Express以及视频接口Displayport，HDMI等等，而通过雷电接口的整合，可以同时传输高带宽的数据和视频、音频信号，Thunderbolt技术由英特尔在2009年设计完成，并为其定名为“Light Peak”（是Thunderbolt的研发代号），Thunderbolt 可以说是苹果与英特尔（Intel）的合作产物，由Intel主导开发，通过和苹果的技术合作推向市场，该技术主要用于连接PC和其他设备，融合了前的两项成熟技术PCI Express数据传输技术和DisplayPort显示技术，两条通道可同时传输这两种协议的数据，每条通道都提供双向10Gbps带宽，为了降低成本，目前Thunderbolt采用的是铜芯连接的方式而不是光纤链接（演示方案采用光纤的Thunderbolt接口甚至可达到100Gb/s），铜缆设计理论上最高传输速率可达50Gbps，现在仅应用在40Gbps，近期升级到4代以后的下一个更新目标应该是和DP2.0一样的传输带宽80GGbps.

在接口部分的发展长河中，更新换代的速度非常快，但相比CPU、显卡、主板等等产品线的芯片来说，接口的发展绝对又是非常慢，但是每一次接口的变革，都是革命性的改变，也为用户带来了足够优秀的技术改变，当然，每一个新兴的接口也会有相应的优势和劣势，相比目前市面上及其丰富的接口类型来说，雷电接口当然也拥有非常强势的优势和十分明显的劣势。接下来，我们先来看看雷电接口究竟有什么缺点，这样也知道为什么雷声大雨点小的雷电（Thunderbolt)接口到现在还未普及？

缺点一，接口之间的竞争加剧，雷电系优势开始弱化

雷电接口是由Intel开发定制的、初始接口类型为mini DP，在雷电3接口出来之前，雷电1和雷电2都是作为高端接口在苹果MAC上使用的。在Tpye C接口普及之后，Intel宣布将雷电的原mini DP接口改成Type-C接口，并且开放了授权，各大厂商无需缴专利费即可使用生产雷电3接口控制器，因此雷电3接口迅速普遍了起来，通俗的讲，雷电3是属于一种数据传输协议，而雷电3协议的优势在于拥有更快的传输速度（带宽达到40Gbps）、更强的视频输出能力（2台4K分辨率显示器）、更强的充电能力（双向100W）、更强的外接能力（支持外接显扩展卡）。虽然苹果作为养父确实是不遗余力的将自己家所有的接口改为了雷电3接口，但几年过去了，我们会发现市面上绝大多数笔记本电脑并没有像苹果学习，将接口统一，还是因为各有私心和能力相互并无过大差异，首先说各有私心，每个接口后面主导的都有相关的协会和协会会员单位，大家势必会关照自己家的生意，如果自己家的接口不是特别差，肯定第一供应链肯定是自己家，其次才是买人家的，HDMI接口所处的是HDMI协会创始单位的利益所在，创始单位主要是大型的电视厂商，而且目前HDMI2.1已经高达48Gbps的带宽，肯定就不用看雷电的脸色行事，除非客户定制版，要不必须用自家的，电视端，雷电没戏，再来PC端，PC端分为笔记本和台式机，台式机本身就属于便宜货，所以用带雷电接口的必要性就不是特别强，然后PC端，PC接口一直是视频电子标准协会VESA的地盘，MAC系列是苹果自己家的，肯定是100%雷电接口，但是在PC笔记本部分，PC一直是Displayport固有地盘，目前DP2.0的带宽已经是80Gbps的带宽，更谈不上需要用到雷电的带宽功能，另外本身在Windows系统中的驱动、性能、兼容性、热插拔性能也都存在着诸多不稳定性，而且雷电接口确实还不是PC厂商所必须的，所以市场上支持雷电接口的主板也很少.

缺点二，相比常规视频接口，价格昂贵

雷电接口的成本过高也是主流市场难以接受的一个重要原因，虽然其控制芯片的成本目前已经开始平民化，从之前的1.5USD到如今的1.5RMB，但是其制造线缆组件的同轴线和加工同轴线的超难工艺是制约其成本的主要因素，英特尔的雷电3数据线使用的就是同轴线，我们知道由于越高频，线对之间的干扰越发严重，而数据线的干扰一部分来自外部磁场，另一部分来自传输变化的信号时自身线对产生的磁场，同轴线缆采用单根屏蔽层及成缆后的屏蔽层来隔离干扰讯号，保证高频性能的稳定，当信号在同轴电缆内传输时其受到的衰减与传输距离和信号本身的频率有关，对于高频信号，传输距离越远，信号衰减越大，为了达到高频信号远距离传输的目的，通常会使用同轴放大器对信号进行放大和补偿，英特尔的雷电3数据线使用的就是同轴线结构，由于同轴线存在高频衰减，对于长度在0.8m的雷电3线，只需要被动芯片即可，而超过0.8m时，则需要主动芯片对信号进行放大，主动芯片和被动芯片价格相差好几倍，因此雷电3线普遍不超过0.8m，目前能生产同轴线缆的线材厂商市场并不多，主要在几家大厂，比如泓淋，太空梭，金澜，中顶等，而且价格不便宜，报价普遍在15-25RMB/M之间，相对线缆的设计同轴结构的难度，更难的来自于同轴组件加工的工艺人力成本，综合而言，虽然开发协议和芯片，但是线缆综合成本报价相比HDMI，USB C，DP都还是贵很多.

雷电接口主要的市场分析

如今，雷电 在高端Windows笔记本电脑上很常见，不仅如此，它还与较新的USB-C端口有着相同的设计。每年，带有雷电的电脑的数量都在翻倍增长，现在已经有数千万的电脑在销售。

Intel公司表示，雷电外围设备的数量也以同样的速度翻了一番，目前市场上已有450种认证产品。

【图片来源：Wikipedia 所有者：Wikipedia】

雷电侧重细分，USB更为主流

可以说，开放雷电的最大受益者是它最大的竞争对手，也就是无处不在的USB。

USB4目前处于标准化的最后阶段，它采用了雷电3技术，预计将于今年第四季度左右推出产品。它不仅将它原本的最高速度提高了一倍，达到40Gbps，而且还具备了USB3所没有的灵活性，比如将显示器的时间敏感视频数据与其他信息混合的能力。此外，它也将增加USB集线器和对接站的效用。

目前，雷电面临的一个挑战是成本较高。虽然雷电设备能够提供更高级的性能，但你可能会多花点钱。举个例子，希捷1TB外置USB驱动器在亚马逊上的售价为45美元，而希捷子公司LaCie生产的1TB雷电 型号的售价为70美元。

另一个巨大的挑战是雷电在iPad、iPhone和Android手机等移动设备上的缺位。我们不会像在电脑那样在移动设备上插入外围设备，但是外围设备在我们的计算生活中的应用越来越频繁，由此可见，雷电在移动设备上的缺位逐渐成为了难题。

可见，尽管雷电正变得越来越好，但同时USB也在提升，这就注定了雷电只能专注于细分市场，而USB才是主流.

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部分板卡厂商也推出了带有雷电接口的主板

部分存储厂商推出相应的设备