全球电子产业链现状（超过300家消费电子）

整理汇总了下消费类电子，物联网与半导体等行业的供应链，包含了手机平板，生物识别，物联网电子，半导体，可穿戴，智能家居等供应链体系，以待收藏和后续查阅。

电子行业

手机供应链：

一 高通方案公司及运营商：

沃特沃德、闻泰、同洲、 天珑、赛博宇华、豪成、中科创达、辉烨、东方拓宇、海信、优电,等等。

二 MTK方案公司及运营商：

TCL-机甲、鼎智、鼎为、酷派、锐嘉科、海派、华勤、龙旗、致远、华立德、鸿宇、国通世纪、豪成、天亦达、朗易通、兴格、宝捷讯、三木通讯、波导、闻尚、华粤世通、金科龙、倍易通、鼎维尔等等。

国内FPGA厂商：紫光国芯,西安智多晶微电子,上海安路科技,高云半导体,成都华微电子,上海遨格芯微电子(AGM),复旦微电子,京微雅格(被爆资金困难)

MLCC厂商

日本京瓷公司，日本TDK集团，韩国三星机电，村田制作所，韩国三和电容器，基美电子，太阳诱电，罗姆，威世，潮州三环，宇阳控股，风华高新，华新科技，国巨，AVX

IGBT厂商

我国的IGBT厂商主要包含IDM厂商株洲中车时代电气、深圳比亚迪、杭州士兰微、吉林华微、中航微电子、中环股份等；模组厂商西安永电、西安爱帕克、威海新佳、江苏宏微、嘉兴斯达、南京银茂、深圳比亚迪等；芯片设计厂商中科君芯、西安芯派、宁波达新、无锡同方微、无锡新洁能、山东科达等；芯片制造厂商华虹宏力、上海先进、深圳方正微、中芯国际、华润上华等。

二极管厂商

意法半导体(ST)，恩智浦(NXP)，先科电子有限公司(Semtech)，安森美(ON)(收购了Fairchild)，微芯科技(Microchip)，亚德诺半导体(Analog Devices)，德州仪器(TI)，IPS（InPower Semiconductor），英飞凌(Infineon)(收购了IR)，东芝(Toshiba)，瑞萨电子(Renesas)，三星(Samsung)，友顺科技集团公司(UTC)，茂达电子（ANPEC），强茂电子集团（PANJIT），君耀电子，安茂微电子（AME），凯晶，荣创能源科技有限公司(AOT)，亿光（Everlight Electronics），苏州固鍀，江苏长电科技股份有限公司，乐山无线电股份有限公司（LRC），广东风华高新科技股份有限公司，如皋市大昌电子有限公司，南通皋鑫电子股份有限公司，南京微盟电子有限公司（Microne），深圳市熙隆电子有限公司，上海美高森美半导体有限公司（Microsemi），武汉武整整流器有限公司，深圳市熙铭光电科技限公司(CITYBRIGHT)，浙江柳晶整流器有限公司，深圳市光贝电子有限公司(lightbei)，广州市巨宏光电有限公司(LEDGUHON)，深圳市德尔诚科技有限公司，宜兴市创业电子有限公司，深圳辰达行电子有限公司，如皋市易达电子有限责任公司，康比电子，常州市国润电子有限公司，佛山海电电子科技有限公司，深圳市陈氏光电科技有限公司，江苏佑风微电子有限公司，东莞市蓝晋光电有限公司，深圳市强元芯电子有限公司，镇江市宏韵电子有限公司，深圳市方舟尚睿科技有限公司（FZSR），德立科技有限公司，广东德豪润达电气股份有限公司，上海上整整流器有限公司

晶振厂家

中国：晶源，东晶，汇隆，创捷，惠伦晶体，康特，东光，泰晶，科琪，富晶宝，正工，松季，亿晶振业，泰河，新天源，恒晶，雅晶，中电熊猫(CEC)，将乐长兴，晶峰，晶鹏源，应达利。

中国台湾：晶技，加高(HELE)，嘉硕(TAISAW)，希华(SIWARD)，泰艺(Titian)，亚陶，友桂，鸿星(Hosonic)。

日本：爱普生(Epson Toyocom)，京瓷(Kyocera Kinseki)，日本电波(NDK)，大真空(KDS)，西铁城(Citizen)，东京电波(TEW)，大和，金石(KSS)，东泽通信，大河(RIVER)，PiezoTechnology，MF，富士电气，村田(Murata)。

其他国家：Rakon(锐康)，威克创(Vecton)，瑞士微晶(Micro Crystal)，Raltron，Fox。

晶体机座：京瓷，潮州三环。

连接器厂家

TE &Tyco泰科(AMP)，MOLEX （莫仕），Amphenol （安费诺），FCI （法马通），FOXCONN（鸿海集团&富士康），Yazaki （矢崎），HRS （广濑电机），Sumitomo （住友电气），JST （日本压着端子），JAE （日本航空电子），Delphi（ 德尔福），Foxlink （正崴科技&富港电子），Luxshare （立讯精密），KET （韩国端子工业株式会社），Lotes （嘉泽端子工业股份公司 &得意精密电子），NAIS （松下电工），Jonhon （中航光电），Deren （得润电子），HY （韩国然湖），Aces（ 宏致电子），Acon （连展科技），P-TWO （禾昌兴业），SUYIN （实盈电子），3M，Phoenix （菲尼克斯），Samtec （申泰电子），ERNI （伊恩电子），Harting （哈丁电子)，ITT（ITT电子），Odu （欧度连接器），Weidmuller （魏德米勒），SpeedTech （宣得电子）等等。

无人机产业链

一 主控芯片平台：

ST（ST STM32系列），TI（TI OMAP3630），SamSung（Artik芯片），Atmel（ATMEL MEGA2560开发板），新唐(Nuvoton)（新唐 MINI5系列），高通(Qualcomm( Snapdragon芯片)，Intel(凌动(Atom)处理器），XMOS(多核微控制器)等等。

二 厂家及方案商：

大疆创新(DJI)，Parrot(派诺特)，3D Robotics，极飞(XAIRCRAFT)，亿航科技(Ehang)，零度(Zero)，Yuneec（获得Intel投资），北方天途航空，艾特航空，远航通用航空，千牛无人机，翼航无人机，格赛航空，奥宇航空，金丰春航空，中天华航航空，智能鸟无人机，天宇创通(Creaton)，鑫鹰电子，航龙科讯，一电科技（AEE），华科尔，哈博森（Hubsan），司马，大谷等等。

无线WiFi产业链

WiFi芯片原厂：博通(Broadcom)，高通(Atheros)，MTK(雷凌)，Marvell，瑞昱，新岸线(针对物联网)，上海乐鑫(Espressif)(针对物联网)、联盛德(针对智能家居)等等。

WiFi模组厂家：村田(Murata)，TDK，环旭(USI)，三星机电，正基科技，海华科技(AzureWave)，Broadlink(杭州古北电子科技有限公司旗下)(针对物联网)，庆科(MXCHIP)(针对物联网，汉枫(针对物联网)，江波龙(longsys)(针对物联网)等等。

GPS产业链

一 GPS芯片生产厂商：

SiRF（被英国CSR收购），uBlox，u-Nav（被高通并购），Global Locate（博通子公司），Nemerix，Atmel，高通，MTK，上海司南卫星导航，和芯星通科技，泰斗微，杭州中科微，上海北伽（被成都振芯收购），西安航天华迅，北京东方联星，Analog Devices，Infineon（英飞凌），富士通，SiGe，Conexant（科胜讯） ，Motolola，Trimble (天宝)，Philips(飞利浦)，VLSI Solutions，Mitel，NEC，SONY（索尼），ST（意法半导体）等。

二 GPS模块、板卡厂家：

Garmin，Trimble (天宝)，Javad ，Fastrax，Samsung（三星），JCom，Royaltek（鼎天），环天世通科技，Holux（长天科技），LeadTek(丽台科技)，北京中星恒通，芯讯通无线科技，深圳市微科通讯设备，Novatel等等。

三 GPS接收机：

Magellen(麦哲伦)Leica（徕卡），TOPCON（拓普康），北京星火北斗，Raytheon，Rockwell Collins，Parthus，Motolola，ST（意法半导体），Sony ，IBM，Sychip 等等。

行车记录仪产业链

一 MCU主控原厂：

安霸(Ambarella)，联咏(Novatek)，全志(Allwinner)，卓然(Zoran)，联发科(MTK)，太欣（STK），倚强（SQ)，芯鼎，凌通(generalplus)，AIT ，华晶科等等。

二 终端厂家及其方案商：

中恒讯视，多美捷讯，卡卡电子JADO捷渡，任E行，铁将军，迪欧迪，安尼泰科，大路行，极路客，泰鹿汽，凯立德，台冠伟业，奇虎360，研勤，欣和，合众思壮，阿拉丁，掌道，新科，纬嘉壹，先科，纽曼，尊驰信业，善领，惠普，华利隆，远峰，佳明（Garmin），昂星，博亚，勤宇，一科，拓步，爱培科，桑迪，锐力，瑞忆科技，平安一号，聚影，波客，乐舞春秋，路诺，品轩，盈科，巨川，威仕特，欣万和，华阳集团，唯赛思通，迈方达，彩虹星，联视，晟达，卓宏创，奇亦，平安达，英利特，鸿全雷德，方驰，火焰驹，市兴业阳光，台达电，维奥维，麦数，雷诺航，贝思特高新，香美科技，盈蓁，富凯威，亿博诺，阳光互联，东方智慧，郝睿斯特，金舵，好立得，力仁，大鹏达，美科讯，浩恩施，高能达，领上，好易泊，华美盛，菲思博科，铁格龙，三脉数码，猎豹智能，拓普菲，精思创，银声，美谷，三虎联强，翱翔，仲达荣，汉人，世纪鼎创，晟捷等等。

机顶盒产业链

一 机顶盒芯片厂家

机顶盒芯片厂家：ST--意法半导体，Hi--海思，Broadcom--博通，GX--国芯，澜起，海尔，SigmaDesigns，Mstar，SUNPLUS--凌阳，阿里，富士通，瑞萨等等。

OTT机顶盒(网络播放器)芯片厂家：amlogic--晶晨，全志，瑞芯微，海思，阿里，盈方微，Marvell，SigmaDesigns，扬智，瑞昱，炬力，兆芯，中兴微等等。

二 机顶盒终端厂商及其运营商

机顶盒：华为,深圳九洲,同洲，金网通,极众,博尚,长虹,康佳,大连大显,金亚,英集,银河电子,武汉长江电讯,浪潮，清华同方，百一，海数，四达，数源，海信，桑韵，视佳,胜天工,泰信,同辉,泰辉,博远数码,四川九州,德芯,首创,形山科技，二凌等等。

OTT机顶盒（网络播放器）：英菲克，海美迪，开博尔，迪优美特，迈乐，天敏，亿格瑞，小米盒子，乐视，阿里，百度（云盒），蓝晨，杰科，艾诺，瑞珀，华广，高清视通，莱檬，腾上，华曦达，艾尚科，武汉精伦,欣广视,航天数字传媒,泰信,涛飞,金亚,创维,小技,数字电视国家工程,视源,昕创,飞越,数电科技,迈科,宇阳,中大电器，二凌等等。

可穿戴

一 智能手表公司：

苹果，三星，华为，360，映趣科技（inWatch），摩托罗拉，一米科技，索尼，金诺和信（Hi-Peel），阿巴町，佳明，华硕，LG，优美通讯（卫小宝）羽扇智，果壳，Withings，凌拓，大腕，MiFone，智器SmartQ，特罗TORO，哇喔WAAWO，卡西欧，Pebble，阿尔卡特，宜准EZON，VOYO，Oneda，迪威诺，酷派，新美来，Omate，酷达，无限寻环，握奇集团，vogown沃高，ORCS，哈波智能，索途，爱保护，爱大米，腾讯，城市漫步，统捷，Nevo，通腾导航，搜狗，Swatch，OPPO，穿云科技，博亚时代，爱沃趣，优蓝，亦青藤，海米尔，浩卓，品冠达数码，元旗，锐动天创，蓝盔，长利佳，智美德，艾米果，状元电子，天力星，Tic，华瑞安，慧芯，诺嘉源，宏祥联合，联想移动通信，中兴座头鲸，创新微，淘米科技，鑫益嘉，研强通信，阿尔法，金康特，热艾，埃微信息，糖猫，乐捷，泰比特，海尔，京东智能，互联乐创，广州极数，嘉毅科技，创裕华星，英得尔，棒棒糖，土果，富特莱，策力，力豪伟业，三基同创，磁石网络，TCL通讯，爱奇尔，世纪魔派，锦昌泰，广胜，中兴，HTC，叁陆伍物联等等。

二 智能手环公司：

华为，乐心，玩咖，三星，Fitbit，索尼，佳明，Jawbone，埃微(iwown)，Misfit，乐动，攻壳，雷蛇，小米，Nike，OPPO，慧芯，微软（Microsoft），微运动，Leatherman，Ritot，联想，乐源，云科技，ELAH，卓旗，互爱，Pivotal，中兴，Withings，Acer宏碁，滕海视阳网络，一米科技，朗亚，Intel英特尔，Jaybird，亦青藤，Minecraft，爱普生，爱德，骐泰，国承万通，LG，同方健康，创新活，wherecom，Mira，迈欧，创智威，广宝通讯，宏达电子（HTC)，关爱多，思派康，鑫瑞智等等。

智能家居

海尔(Haier)，霍尼韦尔(Honeywell)，河东(HDL)，快思聪(CrestronAisa)，Control 4,新和创(前身为波创Bechamp)，聚光(柯帝KOTI)，瑞讯，安居宝，施耐德，索博，普力特(Bright)，视声集团(GVS)，中讯威易(VeeYee)，紫光物联，尼特·富通，狄耐克，AMX，求实智能，达实智能，太川，冠林科技(Aurine)，ABB，合广测控，星网锐捷，欧瑞博(ORVIBO)，泰益通，罗格朗，合立正通(乔控JOYKOLN)，科力屋，美国麦特力克集团，博力恒昌，科道(i-tone)，麦驰安防，慧锐通，伟雄(WELSUN )(松本智能)，佳乐电器文达通，安明斯，华百安，北智e家，开放智能，亚晔实业(爱普瑞)，雨读(rainread)，普创天信。

全球电子制造服务商(EMS)

据MMI统计2016年，全球前50名电子制造服务代工厂(EMS)的销售收入为2700亿美元，较2015的2730亿美元下降了1%。排名前50EMS销售下降主要是由于顶级EMS公司表现不佳，如富士康、和硕。除这两家公司外，其余48强企业在2016年度集体增长了1.5%。MMI的排名是基于2016美元的销售额。美元的走强损害了许多欧洲和亚洲公司的相对销售额。

TOP10的EMS公司包括：鸿海（富士康）、和硕、伟创力、捷普、新美亚、天弘、纬创、新金宝集团，Plexus。

中国IC芯片产业链

中国IC设计企业： 深圳市海思半导体有限公司，深圳中兴微电子技术有限公司，展讯通信有限公司，珠海全志科技股份有限公司，华大半导体有限公司，大唐半导体设计有限公司，北京智芯微电子科技有限公司，敦泰科技（深圳）有限公司，杭州士兰微电子股份有限公司，北京中星微电子有限公司，格科微电子（上海）有限公司，上海韦尔半导体有限公司，深圳市同创国芯电子有限公司，珠海艾派克微电子有限公司，上海安路信息科技有限公司，天津三源兴泰微电子，天津智安微电子技有限公司，英诺华微电子技术有限公司，广东高云半导体科技股份有限公司，无锡国家集成电路设计基地有限公司，昂宝电子（上海）有限公司，苏州能讯高能半导体有限公司，西安奇芯光电科技有限公司，陕西亚成微电子股份有限公司，西安芯派电子科技有限公司，西安亿方半导体，国家信息通信国际创新园，济南橙科微电子科技有限公司，广东汇佳电子科技有限公司，安凯（广州）微电子技术有限公司，北京久好电子科技有限公司，北京亚科鸿禹电子，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司，苏州中科集成电路设计中心，凹凸科技，台湾联发科技股份有限公司，集创北方，北京同方微电子有限公司，国民技术股份有限公司，北京兆易创新科技有限公司，中天联科，圣邦微电子，北京时代民芯科技有限公司，北京中科汉天下电子。

中国半导体材料企业： 江苏中能硅业科技发展有限公司，天津中环半导体股份有限公司，晶龙实业集团有限公司，新特能源股份有限公司，西安隆基硅材料股份有限公司，洛阳中硅高科技有限公司，锦州阳光能源有限公司，哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司，陕西天宏硅材料有限责任公司，上海申和热磁电子有限公司

中国半导体设备制造企业： 中国电子科技集团公司第四十五研究所，中微半导体设备（上海）有限公司，深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，中国电子科技集团公司第四十八研究所，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限公司，北京京运通科技股份有限公司，北京七星华创电子股份有限公司，浙江晶盛机电股份有限公司，上海微电子装备有限公司，苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司，中微半导体，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，北京七星华创电子股份有限公司，华海清科，深南电路，睿励科学仪器，上海微电子，达谊恒精密机械，汉民科技，郑州琦升机械设备有限公司，上海康克仕商贸

中国半导体晶圆工厂：台积电（中国台湾），联电（中国台湾），中芯国际，力晶半导体，上海华虹宏力半导体制造有限公司，武汉新芯，江苏东晨电子科技有限公司，吉林华微电子股份有限公司，君耀电子，无锡纳瑞电子，芯原股份有限公司，西安航天华迅科技有限公司，高云半导体，深圳方正微电子有限公司，华润微电子

中国半导体封测企业：东莞市郡仁司（JRS）电子科技有限公司，孕龙科技股份有限公司，利扬微电子有限公司，天水华天科技股份有限公司，温州睿芯，上海中艺自动化系统有限公司，台湾景盛企业，上海晟芯微电子有限公司江苏长电科技股份有限公司，山东华芯半导体公司，深圳市华宇半导体有限公司，深圳凯智通微电子技术有限公司，深圳安博电子有限公司，广东风华芯电科技股份有限公司，宁波芯健半导体有限公司，绍兴宏邦电子科技有限公司，杭州长川科技股份有限公司，上海华岭集成电路技术股份有限公司，深圳市和美精艺科技有限公司，闳康科技，讯程实业股份有限公司，无锡红光微电子股份有限公司，康源电子厂有限公司

物联网NB-IOT

NB-IOT芯片

1、华为海思： Boudica 系列，由ublox、移远合作提供NB-IoT商用模组。

2、高通 MDM9206等。

3、RDA：锐迪科NB-IoT芯片RDA8909，

4、中兴微电子：中兴微电子NB-IoT的芯片是Wisefone7100。

5、Intel:芯片型号为XMM 7115，

6、Nordic：nRF91

7、MTK ,Altair，sequans,GCT等

NB-IOT 模组

1.中兴通讯

2.上海移远通信技术有限公司（Quectel）

3.深圳市中兴物联科技有限公司

4.上海移柯通信技术有限公司

5.u-blox

6.深圳市有方科技股份有限公司

7.中移物联网有限公司

8.深圳市美格智能技术股份有限公司

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