富满电子以生产何种芯片为主（电源管理类IC和led驱动芯片）

公司电源管理芯片产品在平板电脑中的应用

公司在集成电路设计的基础上，从 2012 年开始，陆续投建了封装测试生产线；从产业链的角度来看，公司掌握了 IC 设计、封装生产等重要环节，其中 IC 设计、封装是集成电路产业中非常重要的生产环节，也是技术水平要求较高的环节。公司根据市场需求变动趋势开展研发设计，并具备封装、测试的能力，能够直接为客户提供所需产品，在新产品开发、产品交付结合的同时占据市场优势。

公司电源管理芯片产品布局

公司 FM3773DS 芯片的性能优势

公司产品的性能突出，技术领先优势显著。公司电源管理芯片产品目前已覆盖 LDO、AC-DC 和 DC-DC 等类别，包括集成 PD 多协议电源管理芯片、全集成移动电源芯片、多路电源管理芯片、单路 DC-DC 芯片和 AC-DC 芯片等。

公司具备电源管理芯片设计、封装和测试一体化供应能力，成为公司强大产品力的另一个优势。公司可根据不同应用需求提供消费类电子产品电源管理方案的评估、设计、封装、测试等服务，是国内电源管理芯片供应商中少数同时具备设计、封装和测试的本土 IC 企业之一。目前，公司的封装技术覆盖 QFN、DIP、SOP、ESOP、SSOP 等系列，并拥有自主开发的新型封装 SOT23-4L、SOT23-8L、SOT23-10L、MiniDIP-8 技术，相关产品的自封比例较高，封装成本低，产能配套灵活，产品的市场竞争力稳步提升。

公司的专利储备逐渐丰富，专利数量行业领先，公司通过自主创新掌握了 AC-DC电源转换、循环控制、超高压电压调整等电源管理领域的一系列核心技术，专利数量行业领先，截至 2019 年底，公司已获得 97 项专利技术，其中发明专利 27 项、实用新型专利 69 项、外观专利 1 项，集成电路布图设计登记 128 项，软件著作权 48 项，不断扩充的专利储备有效拓宽了公司产品的竞争护城河。

公司在电源管理 IC 领域，无论是专利数量、集成电路布图、研发人员数、销量（2019）上，都超过了主要对标公司圣邦股份、芯朋微等公司，是国内一线电源 IC 公司。

快充 IC：公司技术国内领先，销量呈现加速增长的趋势

目前，各大厂商的主流高端智能手机电池容量均达到 4000mAh 以上，常规的充电方式会显著延长手机的充电时间，降低用户体验。为了进一步优化智能手机的续航能力，快充技术在智能手机市场快速普及，当前的快充技术基本可以在 1 小时内将 4000mAh的智能手机电池充满，已成为各大品牌智能手机的主要卖点的核心产品竞争力，与快充技术配套的快速充电头等配件也逐渐成为智能手机用户的标配。2020 年 8 月 11 日，小米正式发布小米 10 至尊纪念版，该产品搭载了 120W 有线快充，同时支持 50W 无线秒充和 10W 无线反充，将量产快充技术提升至百瓦量级。此前小米还发布了 GaN 充电器，小米 GaN 充电器采用氮化镓材料技术，最高支持 65W 疾速充电，搭配小米 10 Pro 可实现 50W 快充，从 0 充电至 100%仅需 45 分钟。快充技术的不断突破和各类新型产品应用的涌现，推动了智能手机快充市场的加速发展

富满电子快充芯片率先突破，积累优质客户资源。在快充芯片领域，公司致力于提供 包 括 快 充 协 议 芯 片 、 快 充 适 配 器 等 全 方 位 解 决 方 案 ， 目 前 已 有 支 持QC2.0/QC3.0/FCP/AFC/BC1.2 多协议的产品量产。

在 PD 快充芯片领域，公司的协议芯片产品种类齐全，有单口、多口、副边全集成系列，产品集成度高。通过开发 XPD-Link 专利技术，公司的多口控制器可通过一根总线互联通信，实现多个充电端口动态分配功率。同时，公司全系列产品通过 USB PD 官方认证，兼容性较好。

在 GaN 快充领域，公司积极布局可搭配 GaN 的中高功率（≥65W）主控芯片。公司更高集成度（集成启动电阻&X 电容放电），更出色的性能（优良的 Qr 特性，更低待机功耗）及更高可靠性（全面的保护机制）的 NF7307 芯片已经上市。产品规格可对标安森美等海外厂商产品，具备较高的性价比优势。目前，公司相关产品目前已导入小米、

公牛等知名厂商的供应链，市场拓展稳步推进。

市场的主要厂商包括德州仪器、聚积科技、富满电子、集创北方和明微电子等厂商，其中，德州仪器和聚积科技产品主攻海外中高端应用市场，而集创北方目前已取代聚积科技成为国内最大的 LED 显示芯片的供应商，同时，富满电子等厂商在国内 LED 显示芯片市场也具备突出的竞争优势，位居行业领先地位。

公司 MOSFET 产品竞争力突出，市场份额持续提升，随着募投项目的实施，公司有望实现 MOFET 芯片产品的进一步扩产升级，受益于功率半导体的国产替代进程，公司 MOSFET 类芯片业务有望实现稳定增长。预计 2020-2022 年该业务实现营收 0.60/0.67/0.81 亿元，同比增长-19.93%/11.25%/20.27%。

公司主营业务突出，2019 年，电源管理类芯片、LED 控制及驱动类芯片和 MOSFET类芯片业务占总营收的比重分别为 28.86%、48.86%和 12.58%。

本土电源管理 IC 中，士兰微、圣邦股份、富满电子、芯朋微等，在国内市场的优势地位明显，凭借深厚的技术积累和突出的产品性能和品质，未来有望持续扩大市场份额。

受益于国内家用电器、3C 产品等领域持续增长，中国电源管理芯片市场保持快速增长。根据赛迪顾问的数据 ，中国电源管理芯片市场规模由 2012 年的 430.68 亿元增长至 2018 年的 681.53 亿元，2012-2018 年的 CAGR 为 7.95%。未来，随着中国国产电源管理芯片在新领域的应用拓展以及进口替代，中国电源管理芯片市场规模有望保持持续增长。

国内电源管理芯片市场，TI、MPS、PI 等海外厂商合计占据了约 80%的市场份额，日韩企业也占据了一定份额，近些年，国产电源管理 IC 厂商正在加速崛起。电源管理芯片的民用消费市场竞争激烈，海外厂商有逐步淡出民用消费类市场的趋势，转向汽车级、工业级、军品级和宇航级等高性能应用市场，本土电源管理芯片厂商迎来较大的发展空间与机遇。