国芯陈进现状（陈进当年骗11亿逃美）

国确诊人数已经突破百万，成了疫情的重灾区。

有不少在美国生活的华人华侨，都千方百计想回到中国治病。

其中包括当年骗走了国家研发经费11亿元的芯片大骗子陈进。

可能很多网友都还记得，2003年2月26号，中国在芯片研发上取得了历史性的突破，国家自主研发的芯片“汉芯一号”成功了。

这个号称采用国际先进的0.18微米半导体工艺设计，

这个大小只有指甲盖的芯片，包含了250万个器件，32位处理内核。

“汉芯一号”公开后，一些国外的研发公司都觉得不可思议。

“汉芯一号”的问世，对中国芯片业来说，是一个重要里程碑。

而这个“汉芯一号”的研发者，正是刚从美回国两年的陈进。

毕业于同济大学，又去美国留学取得了博士学位。

毕业之后的陈进，先是在美国一家科技公司，从事芯片的研发工作。

心术不正的陈进，为了在工作中取得成绩，选择大胆的走弯路，窃取别人的劳动科研成果！

然而纸里终究是包不住火的，这种卑鄙行为被公司发现后，立即对陈进进行了辞退。

因为嫖窃他人研究的行为，陈进被美国所有科技公司列入了黑名单。

在美国混不下去的陈进，却在回国了之后，成为了国家的香饽饽。

海外求学的经历给陈进镀了一层金，随后他被国内芯片技术研发部录用了。

随后，陈进就发明了震惊世界的“汉芯一号”，

经过专家们的鉴定，一致认为该芯片接近于国际最先进的技术，

国民还把“芯片之父”的头衔给了陈进。

在研发上有了重大成就的陈进，在国内走上了人生巅峰的道路。

他打着研发芯片的幌子，相继申请了数十个专利，还成立了多家自己的芯片科技公司。

国家给陈进发了11亿元的科技研发资金，名利双丰收的陈进，成为了史上最有名的“科研骗子”。

在陈进以为骗过所有人洋洋得意时，有人匿名举报，

举报人说“虽然他也是做技术的，但是偏向于系统应用，所以对芯片研发并不了解。后来是经过负责技术研发的同事解释，他才了解真相。“当时陈进让我去找民工磨芯片的时候，告诉我芯片上原来印的是‘上海创奇’的字样。要把它改成‘上海交大’。而我看见那块芯片的时候，陈进已经把它用200号的粗砂纸磨掉了，划痕很明显。”

“现在我的手里还有一枚假汉芯，其他的9枚都在陈进手里。我的这枚已经作为提供给专家组的证物，所以已经收存起来了。”举报人说。“2005年，在一次吃饭的时候，我与做技术和做市场的同事聊天。由于汉芯的分工很细，大家平时都不知道彼此的领域。所以，把聊天中自己所知道的汉芯那部分串起来，大家才发现了真相。”“如果陈进造假的事情现在没有人出来说，将来真的东窗事发，我们中的所有人都脱不了干系，甚至也包括莫名其妙被牵连进去的人。更何况陈进当初编制的所谓蓝图成为蒙蔽我们的道具，而我们浪费了整整两年的青春，成为了他赚钱的工具。”

在2005年12月1日，举报人就曾经向国家及地方40个相关部委寄出过举报信，而在此后，他给陈进写了一封名为《你到上帝面前去忏悔吧》的E-mail，在信中，举报人将陈进所犯的罪行描述一番，然后奉劝其能够在反省的前提下，向有关部门交代自己的罪行。

陈进的山寨事件也传到了海外，中国遭到了不少国际同行的嘲笑。

事情败露后陈进带着，国家给他的11亿元资金消失了。

国家随后撤销了，陈进的各项职务和学术头衔，还发起了对资金的追回。

但直到现在，早已逃到美国逍遥法外的陈进，

还是没有得到法律的追究，在美国开了几家芯片公司。

但陈进做梦也想不到，卖国的报应来得这么快，

疫情的灾难如今降临到自己身边！

面对美国汹涌的疫情，陈进怕了，

在美国心惊肉跳的他，想回到国家躲避疫情，并希望在回国发展芯片产业

延伸阅读

汉芯事件

汉芯事件（Hanxin events）是指2003年2月上海交通大学微电子学院院长陈进教授发明的“汉芯一号”造假，并借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。中国亟待在高新科技领域有所突破， 自主研发高性能芯片是我国科技界的一大梦想。陈进利用这种期盼，骗取了无数的资金和荣誉，使原本该给国人带来自豪感的“汉芯一号”，变成了一起让人瞠目结舌的重大科研造假事件。

陈进

据上海市政府网站和当时媒体的公开资料

陈进，福建人，1968年出生，在同济大学获得学士学位后，1994年和1997年获美国德州大学奥斯汀分校计算机工程硕士、博士。在美国摩托罗拉半导体总部任高级主任工程师，芯片设计经理，曾主持多项SOC系统集成芯片的新产品开发和重要项目管理，1999年和2000年连续两年获该公司“杰出成就奖”奖金及水晶奖座，2001年回国，主持嵌入式DSP芯片设计，主要研究领域包括超大规模集成电路设计和检测，微处理器系统结构和算法，数模混合电路设计和检测。

实际上根据海外举报人的信息

“陈进在德州大学的研究课题为电路模拟和测试方法，而毕业后在奥斯汀Motorola下属的无线通讯分部工作，其职责是集成电路的产品测试，因此从没有‘近十年在美国高校和工业界从事集成电路开发设计、生产和管理的直接经验’。

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