任正非说光刻机技术(任正非背水一战)

原创 科技辣评

华为是国内知名的科技公司,华为手机曾经凭借一己之力抗衡三星和苹果两大国际品牌,巅峰时期拿下国内手机市场近50%的份额,受此影响,苹果在国内市场的市占率曾一度下跌到个位数,高通的骁龙芯片也卖不动了。后来的事,大家也都知道了,美国为了阻止华为的崛起,维护美企的利益,向华为举起了“杀威棒”,失去麒麟芯片的华为手机,就像失去了灵魂,手机业务急转直下。

任正非说光刻机技术(任正非背水一战)(1)

美国利用自己的科技霸权,禁止台积电给华为代工麒麟芯片,而国内的芯片生产线还没有达到生产7nm制程的条件,华为麒麟芯片一下断了来源。失去麒麟芯片,华为手机没了“灵魂”,多年来积累的优势一下子荡然无存,无奈又把好不容易挣来的市场份额“拱手”送给了苹果。据悉,2022年的国内高端手机市场几乎又成了苹果一家独大,近70%的市占率笑傲群雄。好吧,美国还是得逞了。

任正非说光刻机技术(任正非背水一战)(2)

但是,华为没有放弃,虽然异常艰难,华为一直没有停止寻求突破的脚步。一方面,华为凭借在5G和芯片方面积累的技术优势,积极拓展相关领域,成立了20多个军团,继续给华为输血;另一方面,华为也意识到了供应链国产化的重要性,通过旗下哈勃投资,全面布局相关产业,2022年余承东已经表示:华为手机的供应链得到了很大的改善,以后大家想购买华为手机就能买到了。不过,对华为手机来说,供应链国产化的核心关键还是芯片,祈求美国高抬贵手是不可能了,华为只能另想它法。

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任正非:背水一战,华为不用光刻机“造芯”

目前,国产芯片卡脖子最严重的问题还是EUV光刻机,消息人士称,现在已经实现量产28nm芯片,14nm正在突破中,但是就算14nm实现了,距离生产高端麒麟芯片也还有一定的距离,毕竟当年麒麟9000已经用上了5nm。

华为正式官宣了堆叠芯片封装的相关技术,通过用面积换性能的方法,希望实现1 1>2的效果,如果短期内国产芯片能突破到14nm,使用这种技术或将可以生产出相当于7nm性能的芯片。

任正非说光刻机技术(任正非背水一战)(4)

另外,华为还在一直不断研发量子芯片相关技术。这不同于传统的芯片,制造过程更加简单,可以完全不用光刻机实现造芯。有外媒嘲讽,这完全是痴心妄想。不过,小编认为,这完全是吃不到葡萄说葡萄酸,因为在量子技术领域,中国已经走在了世界的前面,取得了很多耀眼的成绩。2016年,中国发射了世界首颗量子卫星;2020年12月,中国科学家宣布利用其“九章”原型机实现了“量子霸权”;华为也正式官宣了量子技术相关的专利。中国拥有的量子技术相关专利数量是美国的2倍!

任正非说光刻机技术(任正非背水一战)(5)

如今,芯片工艺已经来到了5nm、3nm,几乎走到了摩尔定律的尽头,而量子芯片已经成为公认的新一代芯片技术,只要我们敢于研发和创新,这将是实现弯道超车的最大机会!再给华为一点时间,任老背水一战之后,必将会王者归来!如果您觉得在理,请您【点赞 星标】,可以获得更多好文推荐!

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